5×10mm 微型超薄 FPC 柔性抗金属标签，耐 260℃ 回流焊高温，可贴附金属曲面与 PCBA 电路板。专用于小型工件、精密零部件、电子元器件的 RFID 追踪。

产品特点

• 微型尺寸：仅 5×10mm，厚度 0.3mm，适合贴附小空间
• FPC 柔性基材：可弯曲贴附金属曲面与不规则表面
• 耐高温：耐 260℃ 回流焊，可随 PCBA 工序过炉
• 抗金属设计：金属表面读取距离 1-3 米
• 芯片可配 NXP UCODE 8 / Impinj Monza R6

规格参数

应用场景

• PCBA 电路板全生命周期追踪
• 精密五金、小型模具管理
• 医疗器械零部件追溯
• 汽车电子零部件识别

常见问题

Q1：能过回流焊吗？
A：可以。FPC 基材耐 260℃ 峰值温度，可随 SMT 回流焊工序贴装，标签不脱落不损坏。

Q2：贴在金属上读多远？
A：抗金属设计，在金属表面读取距离 1-3 米，非金属表面可达 3-5 米。

Q3：5×10mm 这么小，读距会不会很短？
A：微型标签读距确实比常规标签短，但配 UCODE 8 芯片，金属表面仍可达 1 米以上，满足产线工位识别需求。

Q4：MOQ 和交期？
A：MOQ 1000 片起，打样 5-7 个工作日，大货 10-15 个工作日。

定制与交付

• 定制：尺寸、芯片、写码、Logo 印刷均可定制
• MOQ：1000 片；打样 5-7 个工作日
• 大货：10-15 个工作日；编带包装